真空镀膜是一种干法镀膜,已经开发了三四十种成膜方法,几乎能适应任何基板和沉积任何金属、合金和化合物。
类型 | PVD | CVD | ||||
蒸发镀 | 溅射镀 | 离子镀 | 低压CVD | 等离子体CVD | 光CVD | |
方法 | 电阻加热 电子束 高频感应 激光 反应
分子束外延 离子束辅助 | 二极、三极、四极 射频 偏压 对象靶
磁控 离子束 反应 | 直流二级 空心阴极 活性反应蒸发 射频放电 电弧 溅射 高频感应加热 离子束镀 离子团束镀 | 电阻加热 高频感应加热 氙灯脉冲加热 热丝 有机金属
超高真空 | 直流 射频 脉冲 微波 电子回旋 共振 | 激光 紫外光 |
镀膜室真空度Pa | 10-2~10-7 | 1~10-2 | 1~10-1 | 103~104 | 10-1~104 | 1~102 |
基板温度℃ | 常温~500 | 常温~500 | 200~600 | 700~1200 | 200~600 | 常温~500 |
沉积粒子能量eV | 10-1~1 | 1~10 | 10~103 | - | - | - |
沉积速率μm/min | 10-1~10 | 10-2~1 | 10-1~10 | 10-1~10 | 10-1~10 | 10-1~10 |
绕镀性 | 差 | 差 | 良 | 优 | 优 | 良 |
附着力 | 弱 | 中 | 强 | 强 | 强 | 中 |
(慧朴科技,huiputech)
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