一般而言,绝缘陶瓷是粉体原料经过成型和烧结而得的多相多晶材料,陶瓷的微观结构主要可分为基质、晶粒和气孔三部分,一般气孔和晶粒的绝缘性能好,而基质往往在高温下显示较大的导电性。由于基质部分杂质浓度较高,在组织上又是连续相,所以陶瓷的绝缘性容易受基质相的影响,基质的电导率支配着整个体系的电导率。
固体内部存在的气孔对绝缘性能的破坏不大,但当表固存在气孔时,因易吸水和被污染将使表面绝缘性显著劣化。因此,原则上绝缘陶瓷应选择气孔少、没有吸水性的致密材料,并根据使用情况的不同在其表面上釉以防止污染和吸潮。
通常材料的绝缘性与材料的纯度、材料中杂质含量的多少有关。材料纯度越高,杂质含量越少,则它们的绝缘性能就越好。这是因为绝缘陶瓷中若有杂质引入,则会像掺杂半导体那祥,在禁带中产生杂质能级,从面使电荷载流子增加,电阻率下降,结果使绝缘强度下度。
(慧朴科技,huiputech)
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