第五届国际智能制造 精密电子与3C自动化展览会，第三届深圳半导体暨5G应用展览会

    “Smart Factory 2020”,作为工业、通信和精密电子与3C及汽车电子领域的智造展会，每年吸引500多家设备厂商和零部件企业参展，展出面积超过5万平米；展商来自智能工厂整体解决方案商、自动化设备厂商、视觉传感及检测厂商；工业传输、装配、清洗、测试、运输、包装等环节的关键性最新设备解决方案和部件；Smart Factory 2020将继续以曲面玻璃、柔性显示、手机3C自动化为核心，兼容5G通信产业、智能汽车装配与新能源产业自动化；融汇人工智能、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、智慧物联解决方案。观众和采购商覆盖芯片封测与制造、手机3C电子组装与生产；玻璃盖板显示面板的制造与检测、汽车整车的焊接喷涂与装配以及汽车电子制造解决方案；

    “Smart Factory 2020”，将以创新策略迎接5G时代的新材料和新设备的制备工艺。除了继续展示工业智造、手机3C电子自动化、曲面玻璃柔性显示装备、将创造性地融合汽车与新能源智造设备，以点带面，全方位为展商和采购商创造新的市场机会。不仅仅展示芯片制造封测、主板、外观、部件的制造技术，还将展示整车与核心部件的自动化改造一体化改造设备，展商不仅仅覆盖装配、点胶、切割、焊接、组装、贴片、贴合、封测、清洗、检测等环节；还兼顾了不同部件的新材料应用及制造工艺。

    “Smart Factory 2020”将超过800家展商，55000平米展出面积，覆盖工业智造、5G通信、汽车智造、曲面玻璃和柔性显示、车载显示、手机3C、摄像与光电等十多个细分领域的自动化解决方案；将数十万家企业在经济转型时期自动化改造升级的绝佳采购交流平台。

       第三届深圳国际半导体/5G/新兴应用展览会将与第四届手机3C智造 展同期举办，将于2020年12月8日-10日在深圳国际会展中心（宝安）举办，总展出面积 5.5万平米，本届展会是顺应产业发展的趋势，服务于十几个新兴行业应 用。将邀请请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等 数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示最新的解决方式，推动半 导体产业与新兴应用市场有效结合，邀请终端大企业用户参观交流，引 领设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话，打造热门细分 市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的绝佳平台。

    （慧朴科技，huiputech）