1,不均匀介质中的电压分配
无机材料常常为不均匀介质,有晶相、玻璃相和气孔存在,这使无机材料的击穿性质与均匀材料不同。不均匀介质最简单的情况是双层介质。
电导率小的介质承受场强高,电导率大的介质承受场强低。在交流电压下也有类似的关系。如果σ和σ相差甚大,则必然其中一层的电场强度将大于平均场强E,这一层可能首先达到击穿强度面被击穿。一层击穿以后,增加了另一层的电压,且电场因此大大畸变,结果另一层也随之击穿。由此可见,材料的不均匀性可能引起击穿强度的降低。陶瓷中的晶相和玻璃相的分布可看成多层介质的串联和并联。
2.材料中气泡的作用
材料中含有气泡时,气泡的ε及a很小,因此加上电压后气泡承受的电场强度较高。而气泡本身的抗电强度比固体介质要低得多(一般空气的E≈33 kV/cm,而陶瓷的E.≈80kV/cm),所以首先击穿气泡,引起气体放电(电离),产生大量的热,引起整个介质击穿。由于在产生热量的同时,形成相当高的内应力,材料也易丧失机械强度而被破坏,这种击穿称为电机械热击穿。
3.材料表面状态及边缘电场
固体介质的表面放电属于气体放电。固体介质常处于周围气体媒质中,击穿时,常发现介质本身并未击穿,但有火花掠过它的表面,这就是表面放电。固体介质材料不同,表面放电电压也不同。陶瓷介质由于介电常数大、表面吸湿等原因,引起离子式高压极化(空间电荷极化〉使表面电场畸变,降低表面击穿电压。固体介质与电极接触不好,则表面击穿电压降低。电场的频率不同,表面击穿电压也不同。频率升高,击穿电压降低。
电极边缘常常发生电场畸变,使边缘局部电场强度升高,导致击穿电压下降,影响因素有电极周围媒质、电场的分布(电极的形状、相互位置)、材料的介电系数和电导率等。
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